
Die Änderung der stofflichen Zusammensetzung zwischen dem Kupferkern (exakt 100 % Cu und 0 % Zn) und dem bereits auflegierten Messing (ca. 65 % Cu und 35 % Zn) erfolgt nahezu ohne Übergang, folgt also einer fast idealen Sprungfunktion. Hinsichtlich der außen liegenden Legierungsschicht dürfte man sich also während der Zementationsphase mit den Prozessparametern auf oder knapp oberhalb der Soliduslinie befunden haben.